LED导电银胶、导电胶及其封装工艺

详细内容

　　LED导电银胶、导电胶及其封装工艺

　　一导电胶、导电银胶

　　导电胶是IED生产封装中不可或缺的一种胶水，其对导电银浆的要求是导电、导热性能要号，剪切强度要大，并且粘结力要强。

　　UNINWELL国际的导电胶和导电银胶导电性好、剪切力强、流变性也很好、并且吸潮性低。特别适合大功率高高亮度LED的封装。

　　特别是UNINWELL的6886系列导电银胶，其导热系数为：25.8剪切强度为：14.7，堪称行业之最。

　　二封装工艺

　　1.LED的封装的任务

　　是将外引线连接到led芯片的电极上，同时保护好LED芯片，并且起到提高光取出效率的作用。关键工序有装架、压焊、封装。

　　2.LED封装形式

　　LED封装形式可以说是五花八门，主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸，散热对策和出光效果。LED按封装形式分类有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED等。

　　3.LED封装工艺流程

　　4．封装工艺说明

　　1.芯片检验

　　镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑（lockhill）

　　芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求