薄膜型和厚膜型气敏器件的结构

详细内容

(1)薄膜型
薄膜型气敏器件的制作首先需处理基片(玻璃石英式陶瓷)；焊接电极，之后有采用蒸发或溅射的方法在石英基片上形成一薄层氧化物半导体薄膜。实验测得sn02和zno薄膜的气敏特性较好。 薄膜型器件外形结构如图3—15 所示。这种器件具有较高的机械强度，而且具有互换性好、产量高、成本低等优点。
(2)厚膜型


具体温度视所掺杂质的不同各异。这种气敏器件的优点是工艺简单，价格便宜，使用方便，对气体浓度变化时的响应快，即使在低浓度 (3000mg／kg)下，灵敏度也很高。其缺点在于稳定性差，老化较快，区体识别能力不强，各器件之间的特性差异大等。