未来丝网印刷网板制造应使用更多的镍

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丝网印刷网板的镍含量是向无铅组装工艺过渡的良好指数这是DEK公司最近针对新一代无铅焊膏丝网印刷性能进行研究所得的结果。这项最新的研究调查了网板材料和制造工艺对于胶点重复精度、焊盘上焊膏对位性能及工艺窗口的影响，研究的详细结果可向DEK特别索取。

　　这项研究比较了采用几种材料和制造工艺制成的网板性能，网板可与具有多项现代组装常用焊盘尺寸和形状的测试PCB相匹配。结果显示，纯镍网板的胶点重复精度接近90 DirEKt ImagingTM 取代普通的刮刀式丝网印刷，便可有效地解决这个问题。因为ProFlow能够提升填孔能力和调整压印力，使得用户能够拓宽工艺窗口并提高胶点的重复精度。

　　通过仔细的实验安排，可以直接比较各种主要的无铅焊膏和广泛采用的网板制造技术，当中，DEK便收集了超过500万个数据点。根据这些资料，DEK工艺专家能够得出多项结论，与预计于2006年无铅组装限期后所采用的无铅焊膏和网板之间的相互作用有关。

　　总的来说，研究结果表明了在使用替代焊膏进行生产之前，必须进行广泛的研究评估，这是非常重要的。某些组装厂商可能需要考虑转用高镍含量的网板。其它影响无铅焊膏脱模性能的因素包括网孔尺寸和宽高比