半导体陶瓷湿敏传感器的结构

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半导体陶瓷湿敏传感器以烧结型湿敏电阻为例。烧结型半导体陶瓷湿敏电阻的结构如图3—9所示。其中，感湿体为MgCr2O4-TiO2多孔陶瓷，气孔率达30％-40％。多孔电极的材料为金，因而有良好的附着力o Ru02通过丝网印刷到陶瓷片的两面，在高温下烧结形成多孔性的电极，孔的平均尺寸大于1um。MgCr2O4— Tio2属于甲型半导体，其特点是感